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　　上周国内电子行业（申万一级）下跌4.87%，近10年估值分位数为79%，海外半导体指数同步调整。尽管行业整体承压，但个股结构性机会显著，翱捷科技-U、芯原股份等个股涨幅居前。DRAM与NAND市场呈现分化行业资讯，AI技术突破加速商业化落地，推动硬件需求持续升温。

　　根据全球半导体观察资讯，DRAM市场延续前周趋势，DDR5SKHynix2Gx8-5600颗粒需求集中，价格持续攀升，而DDR4/DDR3颗粒需求维持疲弱。NANDWafer现货市场低容量产品询单稳定，买盘力度明显提升，eMMC市场现货价格全面上扬。这一分化反映AI算力升级对高性能存储的依赖度加深。

　　2024年第四季度，AIPC出货量占比达23%，成为消费电子领域重要增量。随着DeepSeek开源策略及成本控制能力突破，AI大模型盈利闭环逐步清晰，硬件端对算力、存储等核心部件的需求进一步强化。行业验证显示，AI算力投入的持续增加将加速商业应用场景扩展。

　　2025年全球新车市场预计年增2.4%，中国智能汽车竞争加剧，带动车规级芯片需求。同时，4Q24DRAM产业营收季增9.9%，SK海力士市占率紧追三星，反映先进制程产能向头部企业集中。

　　半导体设备与材料领域国产化进程持续，叠加AI算力升级需求，产业链上游企业技术突破压力与机遇并存。例如，面板领域2024年全球手机面板出货量年增11.4%，柔性屏、高刷新率等技术迭代推动细分市场增长。

　　全球宏观经济增速放缓可能抑制消费电子需求，国际形势复杂化或导致半导体行业资本开支趋缓。TCL董事长李东生近期建议优化科技制造业融资环境，强调头部企业需权益性资本支持以应对长周期、高投入的产业特性。

　　英伟达2025年第四季度财报及对2026年的展望，验证算力需求仍具韧性。与此同时，DeepSeek算法创新打破海外算力堆砌路径，推动国产AI技术竞争力重塑。这一背景下，具备技术储备与成本控制能力的企业有望在分化中占据优势。

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